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ª Conferencia Anual de Embalaje de Dispositivos. se llevará a cabo en WeKoPa Resort and Conference Center, -21, 2024. Este es un evento internacional organizado por la Sociedad Internacional de Ensamblaje y Embalaje de Microelectrónica, IMAPS se ubicará junto con el Taller sobre embalaje avanzado para un evento conjunto: Capítulo IMAPS de Arizona e IEEE-EPS Phoenix organizados por Amkor Technology. Gracias a nuestros oradores por sus interesantes presentaciones que cubren temas que van desde tecnologías emergentes hasta estrategias de desarrollo laboral. Y a Amkor Technology por ser el mejor invitado en Amkor Technology: Workforce, la octava conferencia anual de embalaje de dispositivos. Es un foro importante para el intercambio de conocimientos y ofrece numerosas oportunidades técnicas, sociales y de networking para conocer a los principales expertos en estos campos. El programa técnico cubrirá cuatro días de sesiones con un enfoque en DD · Nos complace abrir la convocatoria de presentaciones para el Taller de tecnología avanzada de microenvases y gestión térmica que se llevará a cabo en Futuroscope en Poitiers. Esta conferencia anual ha ido creciendo año tras año debido al número de ponencias presentadas y participantes. Nuevo simposio y exposición de IMAPS Visite nuestro sitio web y boletín informativo para obtener más detalles. Tema: Hay magia en la microelectrónica Página de YouTube de iMAPSNE. Próximos Eventos. Haga clic aquí para los próximos eventos. i Nuevo simposio y exposición MAPS Nuevo simposio y exposición IMAP Consulte nuestro sitio web y boletín informativo para obtener más detalles Tema: Hay magia en la microelectrónica Página de YouTube de iMAPSNE. Próximos Eventos. Haga clic aquí para los próximos eventos. El nuevo simposio y conferencia anual sobre embalaje de dispositivos de i MAPS ExpoTh se llevará a cabo el 21 de 2024 en el WeKoPa Resort and Conference Center en Fountain Hills, Arizona. Este estimado evento reúne a ingenieros de la industria, investigadores y expertos líderes involucrados en el ensamblaje de microelectrónica y empaques avanzados con una multiplicidad. En la conferencia IMAPS de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje la semana pasada, no necesitábamos que TrendForce nos dijera que el embalaje avanzado es la última tecnología en la industria de los semiconductores. Bastó ver la presencia récord del packaging más avanzado.,